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171307-引线框架电镀银工艺经验谈

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-08-10  作者:管华良  浏览次数:455
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.007 摘要:给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.007


摘要:给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。

 

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