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171901-化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-11-14  作者:刘海萍,毕四富等  浏览次数:4133
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.19.001摘要:采用化学镀镍磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.19.001

摘要:采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG 工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG 工艺的置换镀金相比,ENEPIG
工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG 工艺所得3 种镀层,ENEPIG 工艺的镀层性能最优。


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