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172008-电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-11-14  作者:董景伟,牛晶晶等  浏览次数:3853
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.20.008摘要:电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷。先分析了毛刺的微观形貌和成分,再结合多年的
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.20.008

摘要:电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷。先分析了毛刺的微观形貌和成分,再结合多年的生产实践经验,从电解液杂质和氯离子含量,溶铜罐中H2SO4 和Cu2+含量,电流密度,铜箔厚度等方面分析了毛刺产生的原因,并给出了相应的解决措施。


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