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172105-15 μm/45 μm 阶梯覆铜板上75 μm 宽精细线路的制作

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-12-20  作者:李晓蔚  浏览次数:3920
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.04.005摘要:选择粒度均为W7(即直径5 ~ 7 m)的Al2O3 和SiC 两种球形复合磁性磨粒分别对Inconel7
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.21.005

摘要:提出了一种在15 μm/45 μm 的阶梯板上制作75 μm 宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15 μm 铜厚的双面覆铜板的基础上制作15 μm/45 μm 阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75 μm 宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本
较低。


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