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新刊到丨2018年第13期(7月上,总37卷第319期)

   电镀与涂饰 2018-08-01 10190
核心提示:1982年创刊,服务行业36年! 本期论文目次摘要 研究报告 Research ReportDOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.001以烷基糖苷为载
 

1982年创刊,服务行业36年!


本期论文目次·摘要

研究报告 Research Report

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.001

以烷基糖苷为载体的复合光亮剂对硫酸盐镀锌的影响

张骐*,詹中伟,孙志华,汤智慧,宇波,智幼波(北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室,北京 100095)

摘要:采用以烷基糖苷为载体光亮剂、香兰素为主光亮剂的复合光亮剂进行硫酸盐体系镀锌。镀液的主要组成和工艺条件为:ZnSO4·7H2O 225 g/L,Na2SO4 70 g/L,Al2(SO4)3 25 g/L,烷基糖苷(APG0810) 4 mL/L,香兰素0.3 g/L,ND-130 辅助光亮剂0.1 g/L,pH 3.5 ~ 5.5,温度(25 ± 5) °C,电流密度2 A/dm2,时间25 min。表征了镀层的外观、微观形貌、结合力及耐蚀性。所得镀层厚度

为8 ~ 12 μm,光泽度高,表面粗糙度低,结晶致密,具有良好的结合力,铬酸盐钝化后可耐中性盐雾试验336 h(无红锈)。

关键词:电镀锌;硫酸盐;烷基糖苷;香兰素;光亮度

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.002

脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

孙林*,谢新根,程凯,刘玉根(中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏 南京 210016)

摘要:研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4A/dm2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。

关键词:薄膜电路;微带线;脉冲电镀;金镀层;电流密度;占空比

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.003

基体偏压对直流非平衡磁控溅射氮化硅薄膜生长特性的影响

石志锋1, 2, *,郑志雯2,宁成云2,王迎军2(1.华南理工大学医疗器械研究检验中心,广东 广州 510006;2.华南理工大学材料学院,广东 广州 510641)

摘要:采用高纯硅靶和氮气,以直流非平衡磁控溅射技术在单晶硅表面制备氮化硅薄膜。借助台阶仪、原子力显微镜、红外光谱和X 射线光电子能谱考察了基体偏压(−50 ~ −200 V)对氮化硅薄膜沉积速率、表面形貌及元素化学态的影响。结果表明:所得氮化硅薄膜表面光滑,连续致密,均匀。随着样品负偏压的提高,薄膜的生长速率逐渐降低,但当偏压超过−150 V 时,薄膜的沉积速率又升高。当基体偏压从−50 V 提高到−200 V 时,薄膜中Si 2p 的峰位向高能端移动了0.41 eV。基片偏压为−150 V 时,薄膜生长较为缓慢,但致密,Si─N 键含量高。

关键词:单晶硅;氮化硅薄膜;非平衡磁控溅射;基体偏压;沉积速率;表面形貌;化学态

基金项目:国家重点研发计划“华南生物医用材料与植入器械创新示范基地”(2017YFC1105000)。

工艺开发 Process Development

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.004

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

廖超慧1,张胜涛1, *,陈世金2,强玉杰1,付登林1,苟雪萍3,谭博川1,郭茂桂2(1.重庆大学化学化工学院,重庆 401331;2.博敏电子股份有限公司,广东 梅州 514000;3.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川 成都 610054)

摘要:在电流密度为1.94 A/dm2,温度为25 °C 和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuSO4·5H2O、53 g/L H2SO4、40 ~ 90 mg/L HCl和4 种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl−)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2−巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl− 40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。

关键词:印制电路板;盲孔;电镀铜;添加剂;填孔率;正交试验

基金项目:国家自然科学基金委员会(21376282);广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目(2015YT02D025);重庆研究生创新基金(CYB17022)。

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.005

锌金属和镀锌层无铬转化后的阳离子染料染色

张红鸣1,徐捷2, *(1.湖北信息工程学校,湖北 荆门 228124;2.政协荆门市委员会办公室,湖北 荆门 448100)

摘要:经硅酸盐转化和表面调整的锌金属和镀锌层可用阳离子染料染色。介绍了各工序的操作条件及注意事项,列出了十多种阳离子染料染色后所呈现的色彩,分析了染色原理。

关键词:锌;电镀;硅酸盐转化膜;表面调整;染色;阳离子染料

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.006

某低轨星载天线热控防护复合膜层的制备及性能

王亚锋1, *,胡江华1,王济洲2(1.中国电子科技集团有限公司第三十八研究所,安徽 合肥 230031;2.无锡泓瑞航天科技有限公司,江苏 无锡 214000

摘要:针对工作在低地球轨道的某星载天线(基材为3A21 铝合金)的结构特点和热控防护要求,采用离子束辅助真空蒸发镀膜

技术依次在其上沉积了作为热控防护膜层的二氧化硅和氧化铝,以及作为保护膜的氧化铟锡。考察了膜厚以及基底表面粗糙度对膜层性能的影响,评估了膜层的附着力、抗热震性能、耐原子氧性能和耐紫外辐照性能,以及天线的电信性能。所得热控防护复合膜层能满足实际应用要求。

关键词:星载天线;铝合金;真空蒸发;热控防护涂层;太阳吸收比;半球发射率;厚度

分析表征 Analysis & Characterization

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.007

电镀污泥中重金属的测定及生态环境风险评价

解利平(青海省环境监测中心站,青海 西宁 810000)

摘要:用电热板将某电镀厂废水处理产生的电镀污泥样品消解后,以原子吸收分光光度法进行测定。结果显示,其中锌、铜、镍的平均质量分数依次为48 980、5 553 和6 158 mg/kg,潜在生态危害系数的计算结果表明它们分别属于轻微、中等和很强生态危害。该电镀污泥的潜在生态危害指数(RI)为395.8,属于强生态危害,因此要严加管理,避免对环境造成二次污染。

关键词:电镀污泥;重金属;铜;镍;锌;潜在生态危害;评价

综述 Review

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.008

微细电铸制造技术的研究进展

房佳恒,张华*,姜新东,孟礼(南通大学机械工程学院,江苏 南通 226019)

摘要:介绍了微细电铸技术的基本原理,阐述了超声微细电铸、磁电微细电铸、超临界微细电铸和屏蔽模板随动式微细电铸这4 种新型制造工艺的原理及研究进展,指出了今后的研究重点。

关键词:微机电系统;微细加工;电铸;超声波;磁场;超临界流体;综述

基金项目:江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX18_2418);国家自然科学青年基金项目(51205212);江苏省自然科学青年基金项目(BK2012233);南通市应用基础研究项目(GY12015019);江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金项目;2014 年度江苏省青蓝工程。

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.009

聚合物微球化学镀金属化的研究进展

张坤鹏,唐谊平*(浙江工业大学材料科学与工程学院,浙江 杭州 310014)

摘要:介绍了聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等聚合物微球化学镀镍、铜和银的基本工艺步骤,综述了敏化、活化、表面改性等前处理以及还原剂、温度、添加剂等工艺条件对聚合物微球化学镀的影响。展望了聚合物微球金属化技术今后的发展。

关键词:聚合物微球;金属化;化学镀;核−壳复合物;前处理;表面改性;综述

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