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190302-甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

   作者:曹美霞    单位:上海梅山钢铁股份有限公司制造管理部    日期:2019-02-26     浏览:281    评论:0    
提示:中文核心期刊,中国科技核心期刊!DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.03.002甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制曹美霞(
 

中文核心期刊,中国科技核心期刊!   


DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.03.002

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

曹美霞(上海梅山钢铁股份有限公司制造管理部,江苏 南京 210039)

摘要:研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L 时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45 ~ 50 °C。

关键词:电镀锡;甲基磺酸;铅含量;工艺控制

中图分类号:TQ153.13 

文献标志码:A 

文章编号:1004 – 227X (2019) 03 – 0101 – 03

Control of process parameters for production of low-lead tinplate by electroplating in methanesulfonate bath// CAO Mei-xia

Abstract: The main factors affecting the content of lead in tinplate produced from methanesulfonate bath, including massconcentrations of lead and tin in bath, current density, and temperature, were studied. The results showed that if the mass concentration of lead in bath is not higher than 6 mg/L, the lead content in tinplate can be reduced to 100 mg/kg or lower by increasing the mass concentration of tin in bath or decreasing the current density. The suitable temperature is 45-50 °C.

Keywords: tin electroplating; methanesulfonate; lead content; process control

Author’s address: Manufacturing Management Department of Shanghai Meishan Iron & Steel Co., Ltd., Nanjing 210039, China

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