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摘要丨无氰镀铜论文14篇

   作者:镀涂学堂小编    单位:电镀与涂饰    日期:2019-05-05     浏览:323    评论:0    
提示:北大中文核心,中国科技核心! 目次摘要国内外无氰镀铜工艺研究进展秦足足,李建三,徐金来(1.华南理工大学机械与汽车工程学院

北大中文核心,中国科技核心!

目次·摘要      

国内外无氰镀铜工艺研究进展

秦足足,李建三,徐金来(1.华南理工大学机械与汽车工程学院,广东 广州 510640;2.广州市二轻工业科学技术研究所,广东 广州 510170)

摘要:分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究

现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。

关键词:无氰镀铜;配位剂;碱性

电镀废水中的配位剂及其处理

石泰山(福建省厦门市育秀路,福建 厦门 361012)

摘要:配位剂是影响电镀废水稳定达标的主要因素之一。指出电镀废水应考虑其中所含配位剂的性质,从源头分类收集,采用氧

化、水解、化学沉淀、生物等方法预处理。电镀废水治理的重点是重金属离子,难点是配位剂,关键是分类收集。

关键词:电镀废水;配位剂;预处理;分类收集

钢铁基体上HEDP 体系无氰滚镀铜工艺

范小玲,谢金平,黄崴,曾振欧(1.广东致卓精密金属科技有限公司,广东 佛山 528247;2.华南理工大学化学与化工学院,广东 广州 510640)

摘要:探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,CuSO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,pH 9.5,温度50 °C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39 μm 和1.60 μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的

产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。

关键词:无氰镀铜;羟基乙叉二膦酸;滚镀;结合力;镀速

HEDP 溶液体系电沉积铜的电化学行为

韩姣1,曾振欧1,黄崴,谢金平,范小玲(1.华南理工大学化学与化工学院,广东 广州 510640;2.广东致卓精密金属科技有限公司,广东 佛山 528247)

摘要:采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸) + 0.160 mol/L CuSO4·5H2O 溶液体系(pH = 9.3 或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明,HEDP 溶液体系电沉积铜是Cu2+的一步放电还原,遵循无前置化学转化反应或前置化学转化反应很快的不可逆电极过程动力学规律。添加剂HES(含硒无机化合物)和复配添加剂HES + HEA(多胺高分子聚合物)具有促进电沉积铜和抑制析氢的双重作用,提高了HEDP 溶液体系电沉积铜的阴极电流效率。

关键词:铜;电沉积;羟基亚乙基二磷酸;添加剂;动力学

乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用

罗龚,黎德育,袁国辉,李宁*(哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江 哈尔滨 150001)

摘要:简述了国内外乙内酰脲类化合物作为配位剂应用于无氰电镀金、银和其他金属的研究进展。

关键词:乙内酰脲;无氰电镀;配位剂;金;银;锌–镍合金;铜

无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用

徐金来(广州鸿葳科技股份有限公司,广东 广州 510663)

摘要:介绍了铁基防渗碳工件无氰滚、挂镀铜工艺的镀液组成及操作条件,提出了镀液维护的手段,分享了电镀过程中遇到的一

些故障的解决办法。

关键词:铁件;无氰镀铜;防渗碳;镀液维护;故障解决

HEDP 溶液体系无氰镀铜配方优化

秦足足,李建三,徐金来(1.华南理工大学机械与汽车工程学院,广东 广州 510640;2.广州鸿葳科技股份有限公司,广东 广州 510663)

摘要:通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50 °C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、

均匀,结合力良好。

关键词:无氰镀铜;羟基乙叉二膦酸;添加剂;赫尔槽试验;光亮度;分散能力

六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

毕晨,刘定富,曾庆雨,荣恒(1.贵州大学化学与化工学院,贵州 贵阳 550025;2.安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽 芜湖 241000)

摘要:分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5−二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30 °C,电流密度1 A/dm2,时间30 min。对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响。结果表明,6 种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压。柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用。

关键词:无氰镀铜;丁二酰亚胺;配位剂;光泽度;槽电压;电流效率;电流密度

闪镀镍在冷轧板表面处理中的应用

魏军胜1,贾志刚2,李宁2(1.宝山钢铁股份有限公司,上海 201900;2.哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江 哈尔滨 150001)

摘要:简述了闪镀镍的镀液组成、覆盖能力和镀层结合力方面的特点与优势,概述了闪镀镍层作为冷轧板镀铜、锌、锡等中间层

的应用现状,比较了几种应用于冷轧板表面处理中的闪镀镍工艺。指出了闪镀镍存在的问题(如孔隙率高)并提出了相关解决措施,

建议采用热扩散进行后处理。最后对闪镀镍技术在冷轧板中的应用进行了展望。

关键词:冷轧板;闪镀镍;结合力;孔隙率;热扩散

产业化锌合金无氰镀铜工艺特征

林志敏,余泽峰,蒋义锋,黄先杰,谢英伟,杨玉祥,杨防祖(1.厦门建霖工业有限公司,福建 厦门 361023;2.厦门大学化学化工学院,福建 厦门 361005)

摘要:介绍了自主开发的锌合金柠檬酸盐无氰镀铜工艺,并与国内外典型同类产品、氰化镀铜和预镀镍工艺的部分性能进行对比。研究表明,该无氰镀铜工艺在镀层外观、结合力、耐蚀性、沉积速率,镀液稳定性,工艺可控性,废水处理等方面完全达到技术要求,并已实现了大规模连续稳定工业化生产应用。

关键词:锌合金;无氰镀铜;产业化;性能

仿金电镀专利技术综述

侯琴1,赵桐2, *(1.国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心,天津 300304;2.太重(天津)滨海重型机械有限公司,天津 300450)

摘要:通过对仿金电镀领域专利文献的收集,分析了该领域专利申请情况和技术分布情况,重点梳理了该领域的重点专利、重要申请人和技术发展路线,对仿金电镀领域的专利技术情况作了整体介绍。

关键词:仿金电镀;合金;配位剂;热处理;专利

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

孙林,刘玉根,程凯,谢新根(中国电子科技集团第五十五研究所,江苏 南京 210016)

摘要:在薄膜电路镀铜生产中分别选用4 种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、

均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。

关键词:薄膜电路;微带线;电镀铜;波形;镀速;厚宽比;粗糙度;附着力

1,4−丁炔二醇对[BMIM]PF6 离子液体中电沉积铜的影响

黄芊芊,明庭云,张宁新,滕悦,孙杰(沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁 沈阳 110159)

摘要:在含有0.1 mol/L CuCl2·2H2O 的1−丁基−3−甲基咪唑六氟磷酸盐{[BMIM]PF6}离子液体中加入0.001 mol/L 1,4−丁炔二醇(BYD),进行恒电位电沉积铜。通过循环伏安测量研究了BYD 对铜电沉积电化学行为的影响,并采用扫描电子显微镜(SEM)

和X 射线衍射仪(XRD)表征了铜镀层的表面形貌和相组成。镀液中加入0.001 mol/L BYD 后,铜电沉积的电化学行为无本质上的改变,所得铜镀层表面更细致,铜的(110)晶面的生长减弱,(200)晶面的生长则增强。

关键词:1−丁基−3−甲基咪唑六氟磷酸盐;离子液体;1,4−丁炔二醇;铜;电沉积

影响等离子喷涂制备吸波涂层的几个因素的研究现状

孙同银,王岩,高成,高波,徐晋勇(桂林电子科技大学机电工程学院,广西 桂林 541004)

摘要:总结了等离子喷涂涂层的厚度和吸收剂含量对其吸波效果的影响,以及喷涂喂料制备工艺和吸收剂含量对其复介电常数的

影响。展望了对等离子喷涂制备吸波涂层的研究前景。

关键词:吸波涂层;等离子喷涂;吸收剂;厚度;复介电常数;综述

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