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PCB镀铜丨改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

   作者:镀涂学堂小编    单位:电镀与涂饰    日期:2020-01-19     浏览:65    评论:0    
提示:北大中文核心,中国科技核心!改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施刘建生,陈华丽*,时焕英,张学东,林辉,邱
 

 


北大中文核心,中国科技核心!

改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

刘建生,陈华丽*,时焕英,张学东,林辉,邱彦佳

(汕头超声印制板公司,广东 汕头 515065)

作者简介:刘建生(1962–),男,广东揭阳人,硕士,高级工程师,现任汕头超声印制板公司的技术总监和副总经理,负责公司战略发展规划、技术管理

声明:本文发表于《电镀与涂饰》期刊2019年第38卷第23期,已被中文核心期刊、中国科技核心期刊全文收录。


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文章节选

 

3 不同因素对PCB 针孔分布的影响

3. 1 电镀药水和电流密度的影响

采用PEAK 2034-100X 百倍镜统计直径1.2 mm 视野范围内的针孔数,并采用Nikon EPIPHOT-200

金相显微镜观察直径6.0 mm 视野范围内的针孔分布情况,结果见图5 和图6。

 

(a) A-1#

(b) A-2#

(c) L-3#

(d) L-4#

图5 不同条件下闪蚀后不同区域中针孔的分布


 

 

轻微针孔

立线

集线

大铜面

 

密集针孔

图6  孤立线、密集线和大铜面上的针孔分布情况

从图5 和图6 可得出以下结论:

(1) 采用的电镀药水不同,闪蚀后针孔的分布情况会不同。A 家的2#电镀药水出现针孔的比例非常

高,其余3 种电镀药水出现针孔的比例低很多。

(2) 无论是哪一家、哪个型号的电镀药水,随电流密度的增大,闪蚀后针孔都增多。

(3) 密集线路出现针孔的概率最高,大铜面和孤立线出现针孔的概率较低。

 

3. 2 镀后增加烘烤及烘烤条件的影响

电镀铜在室温条件下放置时会产生“自我韧化”的现象,即铜原子在初次结晶后会缓缓发生再结晶,

从而引起电镀铜的物理、化学和电学性质发生变化。通过高温烘烤可使铜镀层快速转相,直至稳定。因此,镀铜后进行125 °C × 6 h 或150 °C × 6 h 的烘烤,再闪蚀,结果见图7。

(a) A-1#

(b) A-2#

(c) L-3#

(d) L-4#

图7 烘烤并闪蚀后密集线路的针孔分布

从图7 可知,电镀后烘烤再闪蚀确实有助于减少针孔,尤其是在电流密度大于2.0 A/dm2 的条件下电

镀时效果更明显。烘烤温度的提高对试验结果的影响并不明显,不同的电镀药水有不同的效果。考虑到产能、效率等因素,125 °C 的烘烤温度足以让铜晶格重新韧化和组合,建议实际生产中采用125 °C。

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