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专利推荐丨镀镍电镀液、无氰镀铜溶液、电镀铜柱溶液、电镀废水、连续电镀、复合电镀光亮剂、退镀液、环保电镀工艺等

   2020-08-07 1530
核心提示:​专利推荐一种使用不溶性阳极电镀的镀镍电镀液配方及制备工艺申请号201911334677.8申请人湖南纳菲尔新材料科技股份有限公司;湖
 
 

​专利推荐


一种使用不溶性阳极电镀的镀镍电镀液配方及制备工艺

申请号 201911334677.8

申请人 湖南纳菲尔新材料科技股份有限公司湖南常德纳菲尔新材料科技有限公司

本发明实施例公开了一种使用不溶性阳极电镀的镀镍电镀液配方,按照浓度含量包括如下组分:150500g/L硫酸镍、pH调节剂、1550g/L硼酸、半光亮镍添加剂、润湿剂、余量的水;还包括制备方法:步骤100、量取纯水升温,称取硫酸镍加入升温后的纯水中搅拌直至全部溶解;步骤200、称取硼酸,加纯水,调节pH值;步骤300、再加入添加剂和润湿剂混合后开缸获得成品;本发明提供的镀镍液镀速快,孔隙率降低,耐蚀性高、该工艺pH值与组分都能维持在正常范围,制备便捷、无重金属污染、电镀时无污染,溶液中不含氯离子,减少了对设备的腐蚀,且不会产生有毒气体

 

一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺

申请号 201911144713.4

申请人 中电国基南方集团有限公司

本发明公开了一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺,所述无氰镀铜溶液主要包含:氯化铜1520g/L,碱式碳酸铜30g50g/L,乙二胺四亚甲基磷酸钠58g/L,酒石酸钾钠18g25g/L,柠檬酸280g320g/L,碳酸氢钠1518g/L,二氧化硒0.020.03g/L,氢氧化钾适量。本发明的镀铜溶液为无氰镀铜,绿色环保,选用原料价格便宜,配制成本较低;该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好


用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法

申请号 202010003329.9

申请人 江苏矽智半导体科技有限公司

本发明公开了一种用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法,按照浓度包括以下组分:甲基磺酸铜:150240g/L、甲基磺酸:4070g/L、氯离子:3050mg/L、聚二硫二丙烷磺酸钠:25mg/L、聚乙二醇:40100mg/L、烟鲁绿:4080mg/LDI纯水:余量。上述组分均匀混合后形成该适合超大电流密度的电镀铜柱溶液;晶圆片进行电镀之前,需由前处理溶液进行真空处理;所述前处理溶液为DI纯水,将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用DI纯水抽真空510min;抽真空后在该电镀铜柱溶液中进行电镀。本发明提供的电镀铜柱溶液完全解决了这个问题,尤其是烟鲁绿的加入,令添加剂吸附在种子层表面,使铜柱均匀的电镀在基材表面,并可以满足无烧焦,拱形率小于等于5%等性能指标

 

氯化钾镉钴合金电镀废水的处理方法

申请号 201911332040.5

申请人 广州超邦化工有限公司

本发明提供一种氯化钾镉钴合金电镀废水的处理方法,向废水中加入氯化亚铁,用石灰乳液调节pH1012,用亚铁离子和钙离子协同作用沉淀羧酸配位剂,六价铬被亚铁离子还原成三价铬,镉离子、钴离子和三价铬离子生成氢氧化物沉淀。过滤分离沉淀物,向废水中加入二甲基二硫代氨基甲酸钠沉淀残留的镉离子、钴离子和三价铬离子,加入氯化亚铁后用石灰乳液调节pH1012,亚铁离子和钙离子共同沉淀残留的羧酸配位剂,同时亚铁离子沉淀过量加入的二甲基二硫代氨基甲酸钠。向废水中加入次氯酸钠破坏其他有机物,调节pH69。本发明的技术方案能有效去除氯化钾镉钴合金电镀废水的重金属离子、配位剂以及其他有机物,处理结果满足电镀污染物排放标准的要求

 

BTB连接器端子的连续电镀工艺

申请号 201911391366.5

申请人 淮阴工学院

本发明涉及连续电镀领域,公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺,该电镀工艺包括脱脂,铜抛光,酸洗,镀半光泽镍,镀高温镍,镀金,水性封孔。其中,镀半光泽镍溶液为:氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l;镀高温镍溶液为:氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂,镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮;盐雾测试可通过48小时;可实现稳定的露镍区,预防焊板时锡膏爬到功能区

 

电容器镍电镀液及电镀方法和应用

申请号 201911190868.1

申请人 广东羚光新材料股份有限公司

本发明涉及一种电容器镍电镀液及电镀方法和应用,属于电子元器件加工技术领域。该镍电镀液,包括镀前处理液和主电镀液;所述镀前处理液包括:110g/L的有机酸和520g/L的络合剂;所述主电镀液包括:1020g/L的含镍金属盐,300500g/L的导电盐,4050g/L的缓冲剂和0.010.1g/L的应力消除剂。采用该电镀液和电镀方法对0201型片式电容器进行镍电镀,可有效提高0201型片式电容器电镀效率、产品耐焊性能良好、镍镀液对产品零腐蚀,且镀层均匀致密、不起皮、不脱落、耐腐蚀,工艺简单,节能环保,大大降低了成本,提高产品性能从而产生较好的经济效率和社会效率

 

一种复合电镀光亮剂及其制备方法

申请号 202010051715.5

申请人 浙江金欣新材料科技股份有限公司

本发明公开了一种复合电镀光亮剂,按每升电镀镀液中各原料的体积分数计,包括以下重量份的原料:2,2二甲基1,3丙二醇和1,2乙二醇的共聚物712mL/L、苯基二硫代丙烷磺酸钠712mL/L、二苯胺基硫脲36mL/L、三乙醇胺610mL/L、聚二硫二丙烷磺酸钠1.22.2mL/L、含氮杂环化合物1417mL/L。本发明的复合电镀光亮剂可适用于多种电镀工艺使用,如镀铜、镀锌、镀铜锌合金等,功能多样,除达到光亮效果外,还对镀层的电流效率、延伸率和抗拉强度等性能具有显著的提升效果;对于电镀(如电镀铜或电镀锌)基材表面的填孔效果好,镀层表面光泽度高,光亮效果好

 

一种环保型PCB电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法

申请号 201911410588.7

申请人 苏州天承化工有限公司

本发明涉及一种环保型PCB电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法。按照质量浓度计,所述剥铜液包括:硫酸200500g/L、双氧水300500g/L、磺酸基化合物0.120g/L、醇550g/L,余量为水。所述剥铜液可以使电镀挂架剥铜速率稳定在5070μm/min,具有剥铜速率稳定、双氧水分解率小的优点,大大保证了剥铜液的稳定性;此外,所述剥铜液不含有硝酸根等污染离子,不产生有害气体,符合环保要求


一种环保电镀工艺

申请号 201911341170.5

申请人 上海建立电镀有限公司

本发明公开了一种环保电镀工艺,涉及电镀加工技术领域,解决了因在电镀工艺中使用单一强酸进行活化处理,而导致污染较重且容易损伤工件的问题。其包括以下步骤:步骤一,除油;步骤二,活化处理;步骤三,电镀处理;所述步骤二中,活化处理液包括如下重量份数的组分:硫酸26份;纯水8090份;氟化氢氨23份;柠檬酸35份;环已胺23份;甲基磺酸0.81.2份;十二烷基磺酸钠0.10.3份。本发明中的环保电镀工艺既能在操作使用过程中不易产生较大污染,还能保证电镀工件成品的品质,整体应用效果好

 

一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺

申请号 202010007570.9

申请人 安徽工业大学

本发明提供一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺,涉及电镀工艺技术领域,在两电极间使用稳定隔膜,镀液中各组分含量如下:CuSO4·5H2O含量为120180g/LH2SO4含量120180g/L,表面活性剂含量为0.31g/L,光亮剂含量为0.050.15g/L,整平剂含量为0.010.02g/L,氯离子含量为0.040.1g/L。本发明针对电解铜箔制备过程中,电解液稳定性的不足,开发出了一种可维持镀液稳定的镀铜工艺。在连续电镀过程中,添加剂消耗低,1L镀液连续电镀30A·h,镀液性能无明显变化,电化学曲线稳定、无明显变化、镀层形貌优良、晶面结构稳定;电流效率高,工艺控制简单

 

一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法

申请号 201911119451.6

申请人 哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司

本发明公开了一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法,属于镀铜焊丝表面处理技术领域。所述退镀液是按质量百分比计,其中含有0.53%退铜促进剂、25%十二烷基苯磺酸钠、0.10.3%硼酸、13%苹果酸、35%溴酸钠、35%硝酸,余量为水。退铜促进剂是称取葡萄糖、壳聚糖加入水中搅拌混合,向混合水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺,搅拌混合后得到退铜促进剂。将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中,退镀结束后,取出焊丝水洗、干燥。本发明制备的退铜溶液,使退镀零件的铜层除尽后,保护零件基体金属不被腐蚀,退铜时间短,生产效率高,不需外部通电,不损伤基材表面,便于退铜溶液的回收和再生

 

一种金属电镀液、制备及使用方法

申请号 201911335587.0

申请人 黄河水利职业技术学院

本发明提供了一种金属电镀液、制备及使用方法,包括以下重量百分比的组分:锌盐15%、铜盐15%、高分子聚合物820%、硫代硫酸钠15%、钾盐310%,余量为水。金属电镀液的制备方法,步骤如下:(1)将铜盐溶于水中形成铜盐溶液,向铜盐溶液中加入高分子聚合物搅拌溶解,溶解后调节pH值,得到溶液A;(2)将硫代硫酸钠和钾盐溶解在水中形成混合溶液,向混合溶液中加入高分子聚合物溶解,得到溶液B;(3)将溶液A和溶液B混合,反应后加入锌盐搅拌,得到电镀液。本发明在电镀时金属离子不会与金属基材发生置换反应,进而不会产生疏松的置换层结构,保证电镀层与金属基材的结合力强及镀层表面光滑,提高电镀质量


 
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