传统化学黑镍是采用一定比例的混酸对化学镍镀层进行轻微氧化而发黑，这种方法对前面的化学镍镀层磷含量有苛刻的要求，一般化学镍镀层难以均匀发黑，针对大面积工件更不可能发黑均匀，同时，后面用酸发黑时不好掌握，操作较为麻烦。
采用本工艺镀黑则对前面的镀层磷含量没有苛刻要求，针对大面积的工件也可以发黑均匀。
由于镀速慢，镀黑层厚度很薄（10分钟只有0.15微米左右），因此发黑成本低。
前面底层镍越亮，后面镀得越黑。
黑镍层大大提高前面酸性化学镍层的盐雾，中磷5微米+黑镍层轻松过48小时中性盐雾。
黑镍镍层不合适焊锡。
黑镍层可以通过达因笔测试。
